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因此，芯片需要與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也愈便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB設(shè)計(jì)和，所以封裝技術(shù)重要。
金屬外殼主要關(guān)鍵技術(shù)同發(fā)展趨勢(shì)其一、金屬外殼主要關(guān)鍵技術(shù)
1.典型相控陣毫米波導(dǎo)引頭TR組件封裝外殼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)
目前，硅鋁合金復(fù)合材料的制備是采用快速凝固或壓力鑄造技術(shù)，兩種方法制備的硅鋁合金復(fù)合材料性能指標(biāo)基本相同。進(jìn)口硅鋁合金復(fù)合材料性能相對(duì)穩(wěn)定，但封裝外殼受限于成本、供貨周期、技術(shù)封鎖，難以滿足我所軍品生產(chǎn)需求。國(guó)產(chǎn)硅鋁合金復(fù)合材料由于時(shí)間相對(duì)較短，質(zhì)量欠缺穩(wěn)定，缺乏材料性能及后續(xù)加工的相關(guān)支撐信息，阻礙了該材料的廣泛應(yīng)用。此外，受限于硅鋁合金復(fù)合材料特殊的材料性能與加工性能，不能簡(jiǎn)單套用常規(guī)鋁合金設(shè)計(jì)技術(shù)。綜合考慮，需根據(jù)材料成形原理、穩(wěn)定性、成本及應(yīng)用情況，結(jié)合各項(xiàng)加工與環(huán)境適應(yīng)性驗(yàn)證結(jié)果，甄選2~3種硅鋁合金復(fù)合材料。通過(guò)研究、驗(yàn)證其材料性能與工藝性能，開(kāi)展相控陣毫米波成像末制導(dǎo)技術(shù)TR組件殼體結(jié)構(gòu)與工藝綜合設(shè)計(jì)，設(shè)備集工藝性與經(jīng)濟(jì)性一體的低膨脹、高導(dǎo)熱、輕質(zhì)相控陣毫米波導(dǎo)引頭硅鋁合金復(fù)合材料TR封裝殼體。
2.機(jī)械加工工藝技術(shù)
硅鋁合金復(fù)合材料因其成分組成和微觀結(jié)構(gòu)而決定了其高脆性的特點(diǎn)，其在切削加工過(guò)程中，易發(fā)生材料崩裂，通孔、螺紋等要素加工困難，刀具磨損情況嚴(yán)重，加工質(zhì)量穩(wěn)定性低，成品率低下。因此，硅鋁合金復(fù)合材料機(jī)械加工工藝技術(shù)是本項(xiàng)目研究的關(guān)鍵技術(shù)。
其二、微波器殼體的發(fā)展趨勢(shì)
由非相參發(fā)展到了一維高分辨成像，目前正向?qū)拵ФS乃至三維成像方向發(fā)展。另一個(gè)趨勢(shì)是向毫米波/紅外、毫米波主/被動(dòng)復(fù)合制導(dǎo)等多模復(fù)合制導(dǎo)發(fā)展。
目前，毫米波雷達(dá)制導(dǎo)技術(shù)己大量應(yīng)用于各類導(dǎo)彈以及末制導(dǎo)炮彈、末制導(dǎo)迫擊炮彈和末敏子母彈等系統(tǒng)上。毫米波應(yīng)用于導(dǎo)彈制導(dǎo)方面的較早報(bào)道見(jiàn)于20世紀(jì)70年代。1978年，英國(guó)部署了采用8毫米波段毫米波雷達(dá)指令制導(dǎo)的長(zhǎng)劍2地空導(dǎo)彈。20世紀(jì)80年代出現(xiàn)了多種機(jī)載導(dǎo)彈的雷達(dá)導(dǎo)引頭。由于這類導(dǎo)引頭要求尺寸小，而對(duì)其作用距離的要求不是很遠(yuǎn)，因而常選用毫米波頻段。由于毫米波自身的特點(diǎn)和技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，各國(guó)都競(jìng)相發(fā)展使用毫米波導(dǎo)引頭的自尋的導(dǎo)彈。如長(zhǎng)弓海爾法空地導(dǎo)彈、硫磺石反坦克導(dǎo)彈等。微波器外殼采用毫米波主動(dòng)尋的制導(dǎo)方式，可以在發(fā)射前或發(fā)射后鎖定目標(biāo)，具有“發(fā)射后不管”的能力和在條件下作戰(zhàn)的能力，可使載機(jī)發(fā)射導(dǎo)彈后立即隱蔽，較大限度地減少向敵火力暴露的時(shí)間，提高了直升機(jī)的生存能力。
滄州恒熙電子有限責(zé)任公司（http://www.hengxidianzi.com）主營(yíng)多種不同型號(hào)的晶振外殼、電源模塊外殼、金屬封裝外殼，配備鍍金、鍍鎳、鍍錫、電泳漆、陽(yáng)極氧化等表面處理加工車(chē)間、全部實(shí)現(xiàn)本廠自主生產(chǎn)加工能、縮短交期等問(wèn)題。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷北京、上海、廣州、深圳、西安、等地。