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1、外殼地如果不穩(wěn)定或者有靜電之類的，如果與電路板地直接連接，就會打壞電路板芯片，加入電容，就能把低頻高壓，靜電之類的隔離起來，保護(hù)電路板。電路高頻干擾之類的會被電容直接接外殼，起到了隔直通交的功能。
2、那為什么又加一個(gè)1M的電阻呢？這是因?yàn)椋绻麤]有這個(gè)電阻，電路板內(nèi)有靜電的時(shí)候，與大地連接的0.1uF的電容是隔斷了與外殼大地的連接，也就是懸空的。這些電荷積累到確定程度，就會出問題，需要與大地連接才行，所以這里的電阻用于放電。
金屬外殼的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求和快速發(fā)展{一}、金屬外殼的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求
TR組件目前常用的高功率發(fā)熱芯片主要有GaAs，GaN和LTCC，其中典型的整體金屬外殼TR組件的幾乎都為封閉式盒體結(jié)構(gòu)。GaAs，GaN芯片直接或間接(有過渡層)焊接在殼體上，然后和印制板進(jìn)行鍵合，然后整個(gè)盒體進(jìn)行密封裝。
該種形式TR的氣密封裝形式簡便，但是厚度受限，一般不低于5mm。我所目前常用微波、毫米波TR組件主要是Ku，K，Ka頻段，半波長在5~11毫米。當(dāng)TR組件的厚度受限時(shí)，就采用局部氣密封裝的形式，將天線和TR做成LTCC然后將LTCC焊接在TR背板上，對LTCC進(jìn)行局部氣密封。
相控陣毫米波導(dǎo)引頭TR組件由于厚度受限，設(shè)計(jì)采用局部氣密封裝方式。相控陣毫米波導(dǎo)引頭天線的間距為9mm，TR組件封裝外殼典型結(jié)構(gòu)為間距9mm的磚式結(jié)構(gòu)。雙面焊接LTCC基板，單面焊接2片，該TR背板上要同時(shí)集成LTCC及收發(fā)電路，中間還有部分波導(dǎo)，尺寸小，器件集成度高，安裝定位要素多，精度要求高。該TR背板不僅是所有元器件的安裝載體，也是整個(gè)TR抵抗環(huán)境應(yīng)力破壞的基體，對設(shè)計(jì)該背板的材料除應(yīng)與LTCC進(jìn)行熱匹配外，還應(yīng)有足夠的強(qiáng)度抵抗沖擊、振動等環(huán)境因素的破壞。
為了與芯片的熱膨脹系數(shù)相匹配以減少工作時(shí)芯片受熱應(yīng)力破壞的可能，應(yīng)根據(jù)芯片的熱膨脹系數(shù)選擇與之相近的硅鋁合金復(fù)合材料，硅鋁合金復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)目前外洋有5，6，7，9，11，13，15，17等規(guī)格，國內(nèi)廠家的產(chǎn)品還不能全部覆蓋外洋的規(guī)格。由于加工性能和采購周期的限制，結(jié)合對國內(nèi)相關(guān)使用情況的調(diào)研結(jié)果，對膨脹系數(shù)為9和11兩種規(guī)格的材料進(jìn)行了相關(guān)的驗(yàn)證。從試驗(yàn)結(jié)果來看，膨脹系數(shù)為9和11的硅鋁合金復(fù)合材料材料LTCC封裝的TR組件殼體的要求
除上述電路總體要求外，由于相控陣毫米波導(dǎo)引頭項(xiàng)目TR組件外殼采用新型封裝材料硅鋁合金復(fù)合材料為基體材料，因其高脆性特點(diǎn)，結(jié)合氣密封裝性與環(huán)境適應(yīng)性要求，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需保護(hù)其加工工藝性、鍍覆性能、焊接性能以及使用性能等。
{二}、蝶形微波器外殼的快速發(fā)展
蝶形微波器殼體因其低膨脹、低密度、高導(dǎo)熱、高氣密及良好的機(jī)械加工性能與電鍍性能，成為小型化、輕量化、密度好組裝化電子封裝設(shè)備封裝外殼的較佳制備材料。外洋對于硅鋁合金復(fù)合材料的機(jī)械加工、鍍覆、焊接性能與工藝技術(shù)研究比較成熟，硅鋁合金復(fù)合材料己深受廣泛應(yīng)用。雖然國內(nèi)對于硅鋁合金復(fù)合材料的研究起步較晚，無相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范體系支撐，但迫切的需求推動了材料制備技術(shù)研究的快速發(fā)展。目前，國內(nèi)己具備硅鋁合金復(fù)合材料噴射成形自主生產(chǎn)能力，硅鋁合金復(fù)合材料生產(chǎn)線，均設(shè)備研究了噴射沉積生產(chǎn)工藝，并申報(bào)專利。隨著硅鋁合金復(fù)合材料在小型化、輕量化、密度好組裝化的電子產(chǎn)品上的陸續(xù)應(yīng)用，將帶動硅鋁合金復(fù)合材料制備、機(jī)械加工、鍍覆、焊接等技術(shù)的發(fā)展，為硅鋁合金復(fù)合材料工程化應(yīng)用奠定堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。
滄州恒熙電子有限責(zé)任公司（http://www.hengxidianzi.com）主營多種不同型號的晶振外殼、電源外殼、金屬封裝外殼，配備鍍金、鍍鎳、鍍錫、電泳漆、陽極氧化等表面處理加工車間、全部實(shí)現(xiàn)本廠自主生產(chǎn)加工能、縮短交期等問題。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷北京、上海、廣州、深圳、西安、等地。