電子元件的外殼主要就是三種功能,一種是保護(hù)電子元件芯片,電子元件芯片很小很脆弱,簡(jiǎn)單碰撞就會(huì)損壞。
一種外殼是為了散熱,外殼采用的面積大,并且附帶有金屬散熱安裝板,少數(shù)直接金屬外殼封裝。
第三種就是外殼防止干擾作用,比如在高頻電路里,電子元件做成金屬殼封裝。
金屬封裝外殼加工成型的方法有哪些跟準(zhǔn)備工作
【一】、金屬外殼成型的方法有哪些
在我們的生活中會(huì)使用到很多的金屬制品,這些金屬產(chǎn)品被加工成各種各樣的形狀,在我們的生活中發(fā)揮著重要的作用,那么封裝外殼成型的方法有哪些呢?下面小編就為大家介紹幾個(gè)加工的方法。
方法一、鑄造:將熔融態(tài)金屬澆入鑄型后,冷卻凝固成為具有形狀鑄件的工藝辦法。
方法二、塑性成型:塑性成型加工指在外力的效果下,金屬材料通過塑性變形,獲得具有形狀、尺度和力學(xué)性能的零件或毛坯的加工辦法。塑性加工可分為鑄造、扎制、揉捏、拔制、沖壓五種。
方法三、切削加工:利用切削刀具在切削機(jī)床上(或用手藝)將金屬工件的多余加工量切去,以到達(dá)規(guī)則的形狀、尺度和表面質(zhì)量的工藝進(jìn)程。
方法四、焊接加工:是充分利用金屬材料在高溫效果下易熔化的特性,使金屬與金屬發(fā)生相互連接的一種工藝,是金屬外殼的一種輔佐手法。
方法五、粉末冶金:是以金屬或用金屬粉末(或金屬粉末與非金屬粉末的混合物)作為質(zhì)料,經(jīng)過成形和燒結(jié),制作金屬材料、復(fù)合材料以及各種類型制品的工藝技術(shù)。
【二】、微波器殼表面處理前需要做哪些準(zhǔn)備工作
為了避免金屬表面出現(xiàn)腐蝕和氧化的情況,延長(zhǎng)金屬產(chǎn)品的使用壽命,大多數(shù)金屬在生產(chǎn)過程中都會(huì)對(duì)金屬表面進(jìn)行處理,那么微波器殼體表面處理之前需要做好哪些準(zhǔn)備工作呢?下面小編就為大家簡(jiǎn)單的介紹一下。
一項(xiàng)、工件表面處理合格后,經(jīng)干燥除去水分,即可進(jìn)入涂裝。根據(jù)工件材質(zhì)不同如銅、鐵、鋁及鋁合金或塑料等,其前處理工藝條件是有區(qū)別的。還要將工件表面油污除去,除油的方法有堿性溶液除油、乳化劑除油、溶劑除油及超聲波除油等。
二項(xiàng)、水洗也是金屬表面處理的主要輔助工序,在脫脂、磷化后都采用,以去除殘存在工件上的各種溶液的殘?jiān)?,水洗與否直接影響工件涂層的質(zhì)量和防腐能力。為節(jié)約能量,此二道水洗可采用逆流漂洗技術(shù)。在磷化后的一道水洗應(yīng)采用去離子水洗以確認(rèn)磷化質(zhì)量。
第三項(xiàng)、磷化前的表面調(diào)整處理可去除由于堿性脫脂而造成的表面狀態(tài)不均勻性,經(jīng)磷酸鈦鹽溶液預(yù)處理的零件表面能產(chǎn)生電位,活化表面,從而產(chǎn)生大量的自由能,增加了磷化晶核數(shù)目,使晶粒變得加微細(xì),加速成膜反應(yīng)。
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