電子元件的外殼主要就是三種功能,一種是保護電子元件芯片,電子元件芯片很小很脆弱,簡單碰撞就會損壞。
一種外殼是為了散熱,外殼采用的面積大,并且附帶有金屬散熱安裝板,少數(shù)直接金屬外殼封裝。
第三種就是外殼防止干擾作用,比如在高頻電路里,電子元件做成金屬殼封裝。
金屬封裝外殼的刀具選用跟影響
【一】、金屬封裝外殼的刀具選用
硅鋁合金復合材料是是以鋁為基體,以硅為增強體,按確定的質量百分比進行人工合成的復合材料,硅鋁復合材料較好地繼承了增強體和基體的優(yōu)良特性。
隨著硅含量的增加,初晶硅和共晶硅的組織變得愈粗大,導致材料韌性、塑性差,材料脆。針對硅鋁合金復合材料的高脆性特點,選擇銑削刀具時應著重考慮刀具的硬度、耐磨性及導熱性,其中尤以耐磨性較為重要。
封裝外殼銑削加工通常采用硬質合金與合金高速鋼。合金高速鋼刀具刀口鋒利,但耐磨性差,而硬質合金刀具耐磨性好于合金高速鋼刀具。近年來,隨著難加工材料應用的逐漸增多,現(xiàn)有的刀具體系不能滿足加工需求,涂層刀具的研究與應用發(fā)展速度適宜。涂層刀具具備諸多性能,多應用于難加工材料的切削加工,尤其是金剛石涂層刀具,其具有高硬度、低摩擦系數(shù)、高耐磨和高導熱性能,比較適用于高硅鋁合金復合材料的加工。此外,相較于金剛石涂層刀具,PCD(金剛石)刀具的耐磨性佳,但受限于刀具加工技術,PCD刀具只有直徑3mm以上的規(guī)格。金屬封裝外殼的切削方法
【二】、微波器殼體介紹合金元素對于金屬的影響
我們使用的很多金屬設備都不是由單一的金屬制成的,而是由兩種及以上金屬材料制作而成的,例如生活中常見的鋁合金制品,那么合金元素對于微波器殼會產生哪些影響呢?下面小編就為大家簡單的介紹一下。
影響一、鋁銅合金富鋁有些548時,銅在鋁中的較大溶解度為5.65%,溫度降到302時,銅的溶解度為0.45%。銅是重要的合金元素,有的固溶強化效果,此外時效分出的CuAl2有著顯著的時效強化效果。鋁合金中銅含量一般在2.5%~5%,銅含量在4%~6.8%時強化效果較好,所以大有些硬鋁合金的含銅量處于這規(guī)模。
影響二、Al—Si合金系富鋁有些在共晶溫度577時,硅在固溶體中的較大溶解度為1.65%。雖然溶解度隨溫度下降而削減,介這類合金一般是不能熱處理強化的。鋁硅合金具有的鍛造功能和抗蝕性。
影響三、若鎂和硅一起參加鋁中構成鋁鎂硅系合金,強化相為MgSi。鎂和硅的質量比為1.73:1。規(guī)劃Al-Mg-Si系合金成分時,基體上按此份額裝備鎂和硅的含量。有的Al-Mg-Si合金,為了進步強度,參加適當?shù)你~,一起參加適當?shù)你t以抵消銅對立蝕性的晦氣影響。
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