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因此，芯片需要與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也愈便于安裝和運輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB設(shè)計和，所以封裝技術(shù)重要。
金屬外殼機械加工自動生產(chǎn)線外洋發(fā)展現(xiàn)狀和機械加工性能<一>、封裝外殼機械加工自動生產(chǎn)線外洋發(fā)展現(xiàn)狀
封裝外殼的加工是由一系列不同的專機和搬運機械手協(xié)同完成產(chǎn)品的整個過程。根據(jù)行業(yè)工藝的區(qū)分，其自動生產(chǎn)線屬于機械加工自動生產(chǎn)線。
封裝外殼自動生產(chǎn)線有來自其對象本身的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，但就研究內(nèi)容而言，相關(guān)機械加工自動生產(chǎn)線具有確定的普遍參考性。金屬外殼自動生產(chǎn)線發(fā)展現(xiàn)狀可看作為機械加工自動生產(chǎn)線發(fā)展現(xiàn)狀的縮影，因此機械加工自動生產(chǎn)線發(fā)展現(xiàn)狀可作為論文研究的基礎(chǔ)。
加工自動生產(chǎn)線先是在發(fā)達(dá)家園發(fā)展起來的，其原因并不只是單純地減少操作工人數(shù)量，降低勞動力生產(chǎn)成本，而提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，降低成本、提高企業(yè)的核心競爭力才是深層次的意義。二十世紀(jì)20年代，隨著汽車、滾動軸承和電動機等工業(yè)發(fā)展，機械中開始出現(xiàn)機械加工自動化生產(chǎn)線，較早出現(xiàn)的是組合機床自動線。1943年美國福特汽車公司與克羅斯公司共同研制出一條自動生產(chǎn)線發(fā)達(dá)家園早在20世紀(jì)70年代基本實現(xiàn)了加工自動化生產(chǎn)，目前其生產(chǎn)線自動化水平己經(jīng)達(dá)到很高的程度?，F(xiàn)在根據(jù)行業(yè)工藝的區(qū)別，可以細(xì)分為機械加工自動生產(chǎn)線、裝配自動生產(chǎn)線、包裝自動生產(chǎn)線、焊接自動生產(chǎn)線、噴繪自動生產(chǎn)線等。不同產(chǎn)品行業(yè)其自動生產(chǎn)線有可能同時出現(xiàn)加工、裝配、包裝和檢測等多種工序，只是在不同的產(chǎn)品側(cè)重工序不同而己。上述較具有代表性自動生產(chǎn)線就是機器人化的柔性加工生產(chǎn)線，比如汽車機器人生產(chǎn)車間，提高了勞動生產(chǎn)效率。
<二>、微波器殼機械加工性能
要具備較好的機械加工性能，先，要求材料性能一致性好，致密度高，質(zhì)量穩(wěn)定，具備較好的切削、電加工、螺紋成形加工性能。其次，微波器殼要求機加工表面光潔度良好、顏色均勻一致，無崩邊、裂紋、氣孔、夾雜、凹坑等缺陷，能夠加工成工程所需的形狀。
硅相晶粒大小、硅相分布均勻性、雜質(zhì)含量是影響硅鋁合金復(fù)合材料加工性能的重要因素。對硅含量相同的三種材料進(jìn)行比較，奧斯伯雷(Osprey)硅鋁合金復(fù)合材料硅相晶粒大小為30um，硅相分布均勻，雜質(zhì)含量少，物理特性穩(wěn)定。
國產(chǎn)噴射沉積硅鋁合金復(fù)合材料在雜質(zhì)含量、硅相晶粒大小、硅相分布均勻性等指標(biāo)上略差于進(jìn)口材料。而國產(chǎn)壓力浸滲法硅鋁合金復(fù)合材料在硅相晶粒上偏大。
我們通過定購TR組件殼體成品和采購原料進(jìn)行試制加工兩種方式進(jìn)行比對，奧斯伯雷(Osprey)硅鋁合金復(fù)合材料與國產(chǎn)噴射沉積硅鋁合金復(fù)合材料機械加工性能良好，未出現(xiàn)材料崩裂現(xiàn)象，定購的奧斯伯雷(Osprey)TR組件殼體成品加工效果。
滄州恒熙電子有限責(zé)任公司（http://www.hengxidianzi.com）主營多種不同型號的晶振外殼、電源外殼、金屬封裝外殼，配備鍍金、鍍鎳、鍍錫、電泳漆、陽極氧化等表面處理加工車間、全部實現(xiàn)本廠自主生產(chǎn)加工能、縮短交期等問題。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷北京、上海、廣州、深圳、西安、等地。