金屬外殼的發(fā)展前景應(yīng)用及要求:器件功率加大,封裝殼體的散熱特性已成為選擇適當(dāng)?shù)姆庋b技術(shù)的一個(gè)重要因素。目前,微電子區(qū)域產(chǎn)品運(yùn)用的越來越廣范,需求的量越來越大,外殼作為集成電路的關(guān)鍵組件之一,主要起著電路支撐、電信號傳輸、散熱、密封及化學(xué)防護(hù)等作用,在對電路的性影響以及占電路成本的比例方面,外殼均占有重要地位。LED封裝技術(shù)是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展來的,但有很大的特別性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。
金屬外殼的發(fā)展需求同生產(chǎn)工藝流程
[一]、金屬封裝外殼的發(fā)展需求
由于許多沖壓廠都?xì)w屬于主機(jī)廠,因此,沖壓件市場是很不完善和健全的。
但小型沖壓件部件市場在南方一些地區(qū)非常成熟。從目前情況看,我國沖壓件市場存在下列問題:
(1)一些生產(chǎn)能力供過于求,一些主機(jī)廠內(nèi)的沖壓廠,放了不行,拿著不能。一年大部分時(shí)間生產(chǎn)任務(wù)不足,無市場行為。
(2)家電、電器沖壓件行業(yè)市場競爭激烈。但成氣候的有國際競爭力的企業(yè)不多。
(3)認(rèn)真研究沖壓件市場的事無人進(jìn)行。沖壓件市場雜亂無章。
由于上述市場狀況,技術(shù)發(fā)展受到限制,整個(gè)行業(yè)也落后,表現(xiàn)在:總體水平低,許多行業(yè)生產(chǎn)能力過剩,缺少檔次技術(shù),技術(shù)進(jìn)步緩慢;材料技術(shù)、模具技術(shù)、潤滑技術(shù)和設(shè)備水平都處于較低水平,遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足國內(nèi)生產(chǎn)發(fā)展的需求。
傳統(tǒng)鋁合金材質(zhì)金屬封裝外殼生產(chǎn)加工包括鋁合金板料裁剪、沖孔、折彎、攻絲、鉚釘沖壓等若干個(gè)基本環(huán)節(jié)。由于國內(nèi)沖壓業(yè)的技術(shù)落后,成品金屬封裝外殼生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性和對人員需求眾多的特性嚴(yán)重制約產(chǎn)品生產(chǎn)效率和公司的飛速發(fā)展,目前各公司都在設(shè)備自動(dòng)化設(shè)備,以減少人工的投入,依靠自動(dòng)化控制完成電源殼的生產(chǎn)。
[二]、微波器殼體生產(chǎn)工藝流程
傳統(tǒng)的鋁合金微波器殼體生產(chǎn)工藝流程包括9道工序,各工序分別為開卷、落料、切斷廢料、一次折彎、二次折彎、沖孔、攻絲、放置鉚螺母、沖壓鉚螺母。在傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝中,各個(gè)工序之間很難實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),需要工人來對微波器殼體的各個(gè)工序進(jìn)行人工銜接,故在傳統(tǒng)的鋁合金微波器殼體廠房內(nèi)通常有一條長輸送帶,輸送帶完成各個(gè)工序之間的微波器殼體的半成品的輸送工作,但輸送帶無法將微波器殼體的半成品放置到下一個(gè)工序的工作位置,還需要工人徒手操作將微波器殼體的半成品放置到該工序的工作位置。這種生產(chǎn)方式占地面積大,工作環(huán)境差,對工人依賴性大,效率低。
目前許多公司引進(jìn)機(jī)械手來代替人工操作,由機(jī)械手來完成零件在各工位間的輸送工作,生產(chǎn)工藝也發(fā)生了變化。改進(jìn)的工藝流程包括9道工序,各工序分別為開卷、落料、切斷廢料、一次折彎、二次折彎、沖孔、攻絲、放置鉚螺母、沖壓鉚螺母。鋁合金卷材先經(jīng)過開卷機(jī)進(jìn)行開卷矯平,然后輸送到落料工位進(jìn)行落料,當(dāng)運(yùn)動(dòng)一個(gè)工位以后,切斷機(jī)切斷廢料;機(jī)械手開始工作,從落料工位將落料好的鋁合金板材抓取出來,放到一次折彎工位,這時(shí)機(jī)械手釋放落料好的鋁合金板材,回到落料工位等待抓取一塊落料好的鋁合金板材;此時(shí)一次折彎處的沖壓機(jī)開始工作,沖壓完成后,機(jī)械手工作,此時(shí)一次折彎處的沖壓機(jī)開始工作;沖壓完成后,機(jī)械手工作,將沖壓好的鋁合金板材抓取到二次折彎工位,到位后,二次折彎設(shè)備開始工作,其他工序依次運(yùn)行,較后加工完成電源加工。
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