晶振外殼規(guī)格36X27X12.7廠家講在購(gòu)買晶振時(shí),怎么判斷晶振的好壞,如何辨別晶振質(zhì)量的好壞有兩種方法:一種是肉眼識(shí)別法;二種是萬(wàn)用表檢測(cè)法方法/步驟;
1、包裝風(fēng)格:晶振原廠出庫(kù)的晶振,都是統(tǒng)一要求包裝,包裝風(fēng)格外觀干凈大方,外盒有明顯帶有公司商標(biāo)或者公司名稱的產(chǎn)品標(biāo)簽,封裝標(biāo)簽中含有產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格大小、精度要求、電阻多少、數(shù)量多少、QC檢測(cè)確認(rèn)、生產(chǎn)日期等主要晶振參數(shù)信息,便于用于客戶方面核查入倉(cāng)和生產(chǎn)、核對(duì),也是產(chǎn)品生產(chǎn)全程可追溯的重要一環(huán)。
2晶振外觀觀察:從外殼到基座及引線,有條件的可以使用放大鏡觀看,從不同角度進(jìn)行不同方位的檢查,光亮程度是否有模糊的地方,外殼是否干凈等,新的晶振外表基本沒(méi)有明顯的手印和附帶的其他碎屑,外殼和基座之間的壓封貼合部分整齊不突出并無(wú)瑕疵。而魚(yú)龍混雜電子市場(chǎng)等很多晶振做工很粗糙,肉眼就可觀測(cè)到外觀有縫隙,壓封貼合有不同程度的突起和變形,有無(wú)光澤、甚至有輕微發(fā)黃和氧化的現(xiàn)象即為劣質(zhì)產(chǎn)品。還有一種是外觀二等品,其性能都是好的,只是在外觀檢測(cè)不過(guò)關(guān),所以就只能算是外觀二等品。
晶振外殼開(kāi)裂產(chǎn)生的原因同尺寸特點(diǎn)
其一、晶振外殼開(kāi)裂產(chǎn)生的原因
晶振外殼開(kāi)裂是制件在拉延、翻邊等工序中較容易出現(xiàn)的質(zhì)量缺陷,將直接影響制件的強(qiáng)度,降低產(chǎn)品的使用壽命,所以當(dāng)制件出現(xiàn)開(kāi)裂問(wèn)題時(shí),就會(huì)做報(bào)廢處理,這就無(wú)形中降低了生產(chǎn)效率,增加了生產(chǎn)成本,因此前期預(yù)防及出現(xiàn)缺陷后快速應(yīng)對(duì)解決都是刻不容緩、需要的。
晶振外殼開(kāi)裂缺陷描述:開(kāi)裂主要是由于材料在拉深過(guò)程中,應(yīng)變超過(guò)其而形成失穩(wěn)。
晶振外殼開(kāi)裂產(chǎn)生的原因:
⑴、產(chǎn)品抗拉強(qiáng)度不足而產(chǎn)生的破裂,如靠近凸、凹模圓角處,局部受力過(guò)大而破裂。
⑵、材料變形量不足而引起的破裂,在脹形變形時(shí),靠近凸模頂部產(chǎn)生的破裂或凸緣伸長(zhǎng)材料變形流入過(guò)大引起的破裂。
⑶時(shí)效裂紋,即成形復(fù)雜區(qū)域在成形過(guò)程中產(chǎn)生材料硬化,硬化變形時(shí)伴隨脆化現(xiàn)象,在成形殘余應(yīng)力的作用下引起制件破裂。
⑷、材料成形時(shí)受拉深彎曲后再?gòu)澢刍匾灾庐a(chǎn)生破裂,多產(chǎn)生于凸筋或凹??谔?。
⑸、條紋狀裂紋,由于材料內(nèi)有雜質(zhì)引起的裂紋,一般平行于板料軋制方向。
其二、晶振外殼的尺寸特點(diǎn)
晶體振蕩器被廣泛用于各種模擬和數(shù)字電路中作為基準(zhǔn)時(shí)鐘源,其質(zhì)量的好壞直接影響到電路工作狀況,而晶振外殼(也稱晶振帽)沖壓品質(zhì)是影響晶振性能的主要因素之一。晶振外殼采用沖床連續(xù)沖壓成型,經(jīng)大量觀察和分析發(fā)現(xiàn),主要缺陷有內(nèi)底面與頂面的凹坑、內(nèi)底面與頂面的劃痕,側(cè)面裂口和側(cè)面撓曲。
之前的研究者針對(duì)前3種缺陷,應(yīng)用計(jì)算機(jī)視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)設(shè)備了晶振外殼缺陷檢測(cè)系統(tǒng),通過(guò)圖像的分析和處理判斷是否有缺陷,并且設(shè)計(jì)了晶振外殼缺陷檢測(cè)系統(tǒng)的硬件平臺(tái)。幾基本實(shí)現(xiàn)晶振外殼缺陷的在線自動(dòng)檢測(cè),而且具有很好的檢測(cè)準(zhǔn)確性。但是對(duì)于撓曲缺陷,由于整個(gè)外殼尺寸比較?。恍锨庋酆茈y發(fā)現(xiàn)和判斷。而且這種撓曲缺陷與面缺陷有很大區(qū)別,側(cè)面和頂面圖像上不能反映撓曲缺陷的存在,因而以前的方法對(duì)該撓曲缺陷檢測(cè)是無(wú)效的。本文在分析原有的檢測(cè)方法的基礎(chǔ)上,研究晶振外殼的側(cè)面撓曲缺陷,提出檢測(cè)側(cè)面撓曲缺陷的方法。
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