晶體振蕩器是指從一塊石英晶體上按確定方位角切下薄片(簡稱為晶片),石英晶體諧振器,簡稱為石英晶體或晶體、晶振;而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產(chǎn)品一般用金屬晶振外殼封裝,也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的?,F(xiàn)有晶振的外殼與基座裝配后,由于配合結(jié)構(gòu)所限,導(dǎo)致兩者裝配穩(wěn)定性差,緊密性差,導(dǎo)致密封性能降低,從而影響產(chǎn)品的應(yīng)用。晶體振蕩器又稱有源晶振,另一種稱為晶體諧振器(無源晶振),兩者統(tǒng)稱為晶振。在晶體振蕩器的采購中,有源晶體振蕩器和無源晶體振蕩器的采購要求有所不同,現(xiàn)在我們就來說說選購晶體振蕩器的注意事項(xiàng)。
晶振外殼沖壓模具對(duì)生產(chǎn)的影響問題同加工表面損壞原因
[一]、晶振外殼沖壓模具對(duì)生產(chǎn)的影響問題
晶振沖壓模具在晶振外殼沖壓工序中舉足輕重,是保護(hù)產(chǎn)品成形,使其具有正確形狀、尺寸和精度的基本工具,在實(shí)際生產(chǎn)中,晶振沖壓模具對(duì)晶振外殼沖壓生產(chǎn)中可能會(huì)出現(xiàn)的影響問題:
一、有縫角或焊合不良產(chǎn)生的影響
空心晶振采用平面分流組合模沖壓工藝,這種工藝在的生產(chǎn)中相對(duì)來說加深了難度,金屬經(jīng)過分流、焊合的過程,所以空心是存在焊合線的。
產(chǎn)生縫隙的原因有兩個(gè):一是分流孔、焊合室狹小,金屬供流不足,金屬在焊合室沒有形成足夠的靜水壓力,產(chǎn)品未焊合好而流出???,導(dǎo)致制品存在焊合縫隙;是過量潤滑和不良潤滑引起空心焊合不良導(dǎo)致。
二、晶振壁出現(xiàn)下凹或上凸的弓形面出現(xiàn)的原因
空心晶振壁下凹弓形面產(chǎn)生原因:晶振模芯工作帶低于下模??坠ぷ鲙?,模芯工作帶的長度過短所引起??招木д癖谕馔巩a(chǎn)生原因:模具使用時(shí)間過長,模芯工作帶嚴(yán)重磨損,出現(xiàn)溝槽,加大了摩擦阻力,金屬流動(dòng)緩慢引起空心壁外凸。
三、晶振表面條紋產(chǎn)生
沖壓外表面出現(xiàn)條紋,在陽極氧化后表現(xiàn)為明顯。該缺陷多見于壁厚差大的部位、分流橋下金屬的焊合部位和內(nèi)側(cè)帶有“枝杈”處及螺紋孔處的背面上。
產(chǎn)生原因:
內(nèi)側(cè)的“枝杈”和螺紋孔部位因金屬供流不足或過量引起表面條紋;模具分流橋下的焊合區(qū)部位引起的表面條紋;斷面圖設(shè)計(jì)存在的問題,由于的壁厚差大,工作帶長度突變處的部位在深圳陽極氧化后產(chǎn)生條紋狀色差因機(jī)臺(tái)冷卻能力不夠,造成陽極化后黑色斑紋區(qū)域;鑄坯本身的質(zhì)地不好,影響沖壓材陽極化后條紋色差。
四、晶振彎曲和扭擰不合理表現(xiàn)的方式:
模芯和下??椎墓ぷ鲙浜喜缓侠恚鸶鞑课唤饘倭魉俨痪?;對(duì)稱空心模的分流孔大小和位置加工不對(duì)稱,金屬供流不均衡,引起金屬流速不均勻;分流孔加工不規(guī)整或者在模芯上有阻礙物阻礙金屬流動(dòng)。
修正方法:用適當(dāng)?shù)姆椒ù蚰ツP净蚍至骺椎某隹诓课?,需要時(shí)適當(dāng)擴(kuò)大這些分流孔使供料均衡;用打磨方法去掉阻礙物。
[二]、晶振外殼加工表面損壞的原因
1、鑄錠表面附著有雜物或鑄錠成分偏析。鑄錠表面存在大量偏析浮出物而鑄錠又未進(jìn)行均勻化處理或均勻化處理效果不好時(shí),鑄錠內(nèi)存在確定數(shù)量的堅(jiān)硬的金屬顆粒,晶振外殼在擠壓過程中金屬流經(jīng)工作帶時(shí),這些偏析浮出物或堅(jiān)硬的金屬顆粒附著在工作帶表面或?qū)ぷ鲙г斐蓳p傷,較終對(duì)表面造成劃傷;
2、模具型腔或工作帶上有雜物,模具工作帶硬度較低,使工作帶表面在擠壓時(shí)受傷而劃傷;
3、出料軌道或擺床上有露的金屬或石墨條內(nèi)有較硬的夾雜物,當(dāng)其與接觸時(shí)對(duì)表面造成劃傷;
4、在叉料桿將從出料軌道上送到擺床上時(shí),由于速度過快造成碰傷。
晶振外殼表面損傷的解決辦法:
1、加強(qiáng)對(duì)鑄錠質(zhì)量的控制;
2、提高修模質(zhì)量,模具定期氮化并嚴(yán)格執(zhí)行氮化工藝;
3、用軟質(zhì)毛氈將與輔具隔離,盡量減少與輔具的接觸損傷;
4、生產(chǎn)中要輕拿輕放,盡量避免隨意拖動(dòng)或翻動(dòng)。
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