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1:開(kāi)料(銅箔和輔料)
2:鉆孔(鉆銅箔及少數(shù)需要鉆的輔料)
3: 沉鍍銅(鉆通孔鍍銅 含物理室測(cè)孔銅)
4: 線路(曝光 顯影 蝕刻(蝕刻后測(cè)試阻抗))
5:貼合(覆蓋膜 PI 屏蔽膜)
6:壓制固化 (輔料與銅箔的結(jié)合)
7:阻焊 (保護(hù)線路)
8:沖孔(開(kāi)定位孔)
9:沉金(物理室測(cè)鎳金厚)(我們公司這個(gè)需外發(fā))
10:絲?。ㄓ∽址?LOGO之類的)
11:測(cè)試(電測(cè)或者飛針測(cè)試 測(cè)開(kāi)短路)
12:組裝(貼一些補(bǔ)強(qiáng)之類的 如熱固膠 3M膠 鋼片 FR4等)
13:沖切(沖外形等 看需要,有些是需要沖成單PCS 有些只用沖掉外框等)
14:FQC FQA 包裝(包裝外發(fā))
15:SMT(表面安裝技術(shù),俗稱打鍵,在線路板上安裝上元器件 IC等)(我們公司需外發(fā)SMT 所以需過(guò)2次品質(zhì) 具體問(wèn)題具體處理)
16:IQC FQA
17:包裝出貨?