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推動基本碳化硅(SiC)MOSFET模塊革掉IGBT模塊的命

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最后更新: 2024-07-09 08:24
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詳細說明
 基本公司SiC碳化硅MOSFET正在替代高壓變頻器的IGBT!
使用基本公司SiC碳化硅MOSFET功率模塊打造高壓變頻器!-傾佳電子(Changer Tech)專業(yè)分銷
使用基本公司SiC碳化硅MOSFET模塊升級傳統(tǒng)IGBT模塊高壓變頻器,實現(xiàn)更高的高壓變頻器效率,更小的高壓變頻器體積重量!更低的高壓變頻器成本!
 
隨著銅價暴漲高燒不退,如何降低電感等磁性元件成本將成為電力電子制造商的一大痛點,使用基本公司碳化硅MOSFET單管或者模塊替代IGBT單管或模塊,可以顯著提頻降低系統(tǒng)綜合成本(電感磁性元件,散熱系統(tǒng),整機重量),電力電子系統(tǒng)的全碳SiC時代,未來已來!傾佳電子(Changer Tech)專業(yè)分銷基本公司SiC碳化硅MOSFET!
 
傾佳電子(Changer Tech)致力于基本公司國產(chǎn)碳化硅(SiC)MOSFET在電力電子應用中全面取代IGBT,全力推動基本公司國產(chǎn)碳化硅(SiC)MOSFET加速革掉IGBT的命!Changer Tech is making every effort to promote the domestic BASiC silicon carbide (SiC) MOSFET to accelerate the replacement of IGBT!
 
傾佳電子(Changer Tech)專業(yè)分銷基本公司2000V系列SiC碳化硅MOSFET-國產(chǎn)替代英飛凌IMYH200R100M1H,IMYH200R075M1H,IMYH200R050M1H,IMYH200R024M1H,IMYH200R012M1H,DF4-19MR20W3M1HF_B11,F(xiàn)F4MR20KM1HP,F(xiàn)F3MR20KM1H,F(xiàn)F5MR20KM1HP,F(xiàn)F5MR20KM1H,F(xiàn)F4MR20KM1H,F(xiàn)F3MR20KM1HP。
 
傾佳電子(Changer Tech)致力于基本公司國產(chǎn)碳化硅(SiC)MOSFET功率器件在電力電子市場的推廣!Changer Tech-Authorized Distributor of BASiC Semiconductor which committed to the promotion of BASiC™ silicon carbide (SiC) MOSFET power devices in the power electronics market!
 
高壓變頻器MV inverter,采用級聯(lián)多電平技術,可實現(xiàn)數(shù)十MW級中高壓電機的精確控制,可選柜體式和集裝箱式,兩象限、四象限等不同形式??捎糜趥鲃釉囼炁_、冶金、石油、天然氣、化工、建材、礦業(yè)、市政工程等場合,及抽水蓄能、重力儲能、壓縮空氣儲能、飛輪儲能、光熱發(fā)電、氫能等新能源領域,目前高壓變頻器的升級優(yōu)化進程受制于IGBT模塊發(fā)展水平,IGBT模塊固有的耐壓低,電流密度低,頻率低開關速度低的弱點,導致高壓變頻器體積大,重量高,功率密度低,限制了高壓變頻器的普遍應用。
 
與傳統(tǒng)的IGBT模塊相比,基本公司SiC碳化硅MOSFET功率模塊具有關斷拖尾電流極小、開關速度快、損耗低、耐高溫的特性。采用基本公司SiC碳化硅MOSFET功率模塊開發(fā)變頻器,能提高功率密度,縮小裝置體積;提升功率變換器效率;提高開關頻率,縮小濾波器體積;確保高溫環(huán)境下運行的可靠性;還易于實現(xiàn)高電壓大功率的設計。隨著對變頻調(diào)速系統(tǒng)對能效等級和可靠性要求的日益提高,傳統(tǒng)的IGBT模塊已難以滿足一些工業(yè)傳動場合的應用需求,基于基本公司SiC碳化硅MOSFET功率模塊的高效高可靠變頻器將是下一代電機驅動產(chǎn)品的發(fā)展方向。
 
IGBT芯片技術不斷發(fā)展,但是從一代芯片到下一代芯片獲得的改進幅度越來越小。這表明IGBT每一代新芯片都越來越接近材料本身的物理極限。SiC MOSFET寬禁帶半導體提供了實現(xiàn)半導體總功率損耗的顯著降低的可能性。使用SiC MOSFET可以降低開關損耗,從而提高開關頻率。進一步的,可以優(yōu)化濾波器組件,相應的損耗會下降,從而全面減少系統(tǒng)損耗。通過采用低電感SiC MOSFET功率模塊,與同樣封裝的Si IGBT模塊相比,功率損耗可以降低約70%左右,可以將開關頻率提5倍(實現(xiàn)顯著的濾波器優(yōu)化),同時保持最高結溫低于最大規(guī)定值。
 
未來隨著設備和工藝能力的推進,更小的元胞尺寸、更低的比導通電阻、更低的開關損耗、更好的柵氧保護是SiC碳化硅MOSFET技術的主要發(fā)展方向,體現(xiàn)在應用端上則是更好的性能和更高的可靠性。
為此,BASiC™基本公司研發(fā)推出更高性能的第三代碳化硅MOSFET,該系列產(chǎn)品進一步優(yōu)化鈍化層,提升可靠性,相比上一代產(chǎn)品擁有更低比導通電阻、器件開關損耗,以及更高可靠性等優(yōu)越性能,可助力光伏儲能、新能源汽車、直流快充、工業(yè)電源、通信電源、伺服驅動、APF/SVG、熱泵驅動、工業(yè)變頻器、逆變焊機、四象限工業(yè)變頻器等行業(yè)實現(xiàn)更為出色的能源效率和應用可靠性。
 
為滿足光伏儲能領域高電壓、大功率的應用需求,BASiC™基本公司基于第二代SiC MOSFET技術平臺開發(fā)推出了2000V 24mΩ、1700V 600mΩ高壓系列碳化硅MOSFET,產(chǎn)品具有低導通電阻、低導通損耗、低開關損耗、支持更高開關頻率運行等特點。
針對新能源汽車的應用需求,BASiC™基本公司研發(fā)推出符合AEC-Q101認證和PPAP要求的1200V 80mΩ和40mΩ 的碳化硅MOSFET,可主要應用在車載充電機及汽車空調(diào)壓縮機驅動中。
B3M040120Z是BASiC™基本公司基于第三代碳化硅MOSFET技術平臺開發(fā)的最新產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品進一步優(yōu)化鈍化層,提升可靠性,相對于上一代產(chǎn)品在比導通電阻、開關損耗以及可靠性方面有更進一步提升。
BMF240R12E2G3是BASiC™基本公司基于PcoreTM2 E2B封裝的1200V 5.5mΩ工業(yè)級全碳化硅半橋功率模塊,產(chǎn)品采用集成的NTC溫度傳感器、Press-Fit壓接技術以及高封裝可靠性的氮化硅AMB陶瓷基板,在導通電阻、開關損耗、抗誤導通、抗雙極性退化等方面表現(xiàn)出色。
B2M040120T和B2M080120T是BASiC™基本公司基于第二代碳化硅MOSFET技術開發(fā)的頂部散熱內(nèi)絕緣的塑封半橋模塊,主要應用于OBC、空調(diào)壓縮機和工業(yè)電源中。
BASiC™基本公司推出可支持米勒鉗位的雙通道隔離驅動芯片BTD25350系列,此驅動芯片專為碳化硅MOSFET門極驅動設計,可高效可靠抑制碳化硅MOSFET的誤開通,還可用于驅動MOSFET、IGBT等功率器件。
 
 
為了保持電力電子系統(tǒng)競爭優(yōu)勢,同時也為了使最終用戶獲得經(jīng)濟效益,一定程度的效率和緊湊性成為每一種電力電子應用功率轉換應用的優(yōu)勢所在。隨著IGBT技術到達發(fā)展瓶頸,加上SiC MOSFET絕對成本持續(xù)下降,使用SiC MOSFET替代升級IGBT已經(jīng)成為各類型電力電子應用的主流趨勢。
 
 
傾佳電子(Changer Tech)專業(yè)分銷基本™(BASiC Semiconductor)碳化硅SiC功率MOSFET,BASiC基本™碳化硅MOSFET模塊,BASiC基本™單管SiC碳化硅MOSFET,BASiC基本™SiC碳化硅MOSFET模塊,BASiC基本™SiC碳化硅MOSFET模塊,BASiC基本™I型三電平IGBT模塊,BASiC基本™T型SiC碳化硅MOSFET模塊,BASiC基本™混合SiC-IGBT單管,BASiC基本™混合SiC-IGBT模塊,碳化硅(SiC)MOSFET專用雙通道隔離驅動芯片BTD25350,單通道隔離驅動芯片BTD5350,雙通道隔離驅動芯片BTD21520,單通道隔離驅動芯片(帶VCE保護)BTD3011,BASiC基本™混合SiC-IGBT三電平模塊應用于光伏逆變器,雙向AC-DC電源,戶用光伏逆變器,戶用光儲一體機,儲能變流器,儲能PCS,雙向LLC電源模塊,儲能PCS-Buck-Boost電路,光儲一體機,PCS雙向變流器,三相維也納PFC電路,三電平LLC直流變換器,移相全橋拓撲等新能源領域。在光伏逆變器、光儲一體機、儲能變流器PCS、OBC車載充電器,熱管理電動壓縮機驅動器,射頻電源,PET電力電子變壓器,氫燃料空壓機驅動,大功率工業(yè)電源,工商業(yè)儲能變流器,變頻器,變槳伺服驅動輔助電源,高頻逆變焊機,高頻伺服驅動,AI服務器電源,算力電源,數(shù)據(jù)中心電源,機房UPS等領域與客戶戰(zhàn)略合作,傾佳電子(Changer Tech)全力支持中國電力電子工業(yè)發(fā)展!
 
傾佳電子(Changer Tech)-專業(yè)汽車連接器及功率半導體(SiC碳化硅MOSFET單管,SiC碳化硅MOSFET模塊,碳化硅SiC-MOSFET,氮化鎵GaN,驅動IC)分銷商,聚焦新能源、交通電動化、數(shù)字化轉型三大方向,致力于服務中國工業(yè)電源,電力電子裝備及新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈。在新型能源體系的發(fā)展趨勢場景下,融合數(shù)字技術、電力電子技術、熱管理技術和儲能管理技術,以實現(xiàn)發(fā)電的低碳化、用能的電氣化和用電的高效化,以及“源、網(wǎng)、荷、儲、車”的協(xié)同發(fā)展。傾佳電子(Changer Tech)-以技術創(chuàng)新為導向,將不斷創(chuàng)新技術和產(chǎn)品,堅定不移與產(chǎn)業(yè)和合作伙伴攜手,積極參與數(shù)字能源產(chǎn)業(yè)生態(tài),為客戶提供高品質汽車智能互聯(lián)連接器與線束,新能源汽車連接器,新能源汽車高壓連接器與線束,直流充電座,耐高壓連接器&插座,創(chuàng)新型車規(guī)級互聯(lián)產(chǎn)品,包括線對板、板對板、輸入輸出、電源管理和FFC-FPC連接器,涵蓋2級充電站和可在30分鐘內(nèi)為EV電池充滿電的3級超快速充電站的高能效電源連接器,用于地下無線充電的IP67級密封連接器。以及以技術創(chuàng)新為導向的各類功率半導體器件:車規(guī)碳化硅(SiC)MOSFET,大容量RC-IGBT模塊,碳化硅(SiC)MOSFET模塊,IGBT模塊,國產(chǎn)碳化硅(SiC)MOSFET,IPM模塊,IGBT單管,混合IGBT單管,三電平IGBT模塊,混合IGBT模塊,光伏MPPT碳化硅MOSFET,伺服驅動SiC碳化硅MOSFET,逆變焊機國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET,OBC車載SiC碳化硅MOSFET,儲能變流器PCS碳化硅MOSFET模塊,充電樁電源模塊碳化硅MOSFET,國產(chǎn)氮化鎵GaN,隔離驅動IC等產(chǎn)品,傾佳電子(Changer Tech)全面服務于中國新能源汽車行業(yè),新能源汽車電控系統(tǒng),電力電子裝備,新能源汽車充電樁系統(tǒng),全液冷超充,高功率密度風冷充電模塊,液冷充電模塊,歐標充電樁,車載DCDC模塊,國網(wǎng)三統(tǒng)一充電模塊光儲變流器,分布式能源、虛擬電廠、智能充電網(wǎng)絡、V2X、綜合智慧能源、智能微電網(wǎng)智能光儲,智能組串式儲能等行業(yè)應用,傾佳電子(Changer Tech)為實現(xiàn)零碳發(fā)電、零碳數(shù)據(jù)中心、零碳網(wǎng)絡、零碳家庭等新能源發(fā)展目標奮斗,從而為實現(xiàn)一個零碳地球做出貢獻,邁向數(shù)字能源新時代!
 
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