華為2020年要做手機行業(yè)老大！盤點一下哪些供應商將明顯受益？

華為充分利用自己在通訊行業(yè)的地位，判斷出移動互聯(lián)網(wǎng)市場開始高度成熟時，就在手機制造領域全面放棄OEM角色，抓住4G高速網(wǎng)絡時代的機遇，全面轉(zhuǎn)向自有手機品牌建設，并取得了很大的成功。

事實上，華為的成功除了得益于自己在通訊行業(yè)的地位與技術(shù)積累，以及移動互聯(lián)網(wǎng)的成熟外，還有一個很大原因，是作為全球最頂尖的三大智能手機品牌蘋果、三星、HTC，當時都在中國市場上遇到了麻煩。

HTC就不用說了，由于戰(zhàn)略上的布局不同，以及對市場的誤判，把多數(shù)資源轉(zhuǎn)向即沒利潤、也沒市場的VR設備的ODM制造同時，還因為供應鏈廠商受到中國內(nèi)地企業(yè)追趕，競爭下降后撤離中國內(nèi)地的影響，HTC自己也因供應鏈的變動以及智能手機本身的性價比劣勢，慢慢從服務到產(chǎn)品也陸續(xù)放棄了中國市場，進而引起全球市場的銷售崩塌。

三星其實也一樣遇到了與HTC一樣的問題，當時三星供應鏈里大部分在中國內(nèi)地辦廠的廠商，都因為人力成本和材料成本遠高于中國內(nèi)地廠商，因此產(chǎn)品的競爭力快速下降，最后三星自己也開始從中國內(nèi)地廠商那里進貨，導致大多數(shù)在中國內(nèi)地辦廠的三星供應鏈企業(yè)要么倒閉，要么搬出中國內(nèi)地。

其中最明顯的就是觸控顯示行業(yè)，中國市場開始普及4G網(wǎng)絡的時候，整個市場的觸控顯示技術(shù)經(jīng)過3G時代的推動，已經(jīng)變得高度成熟，整個行業(yè)快速進入到了成本競爭的階段。在這個趨勢下，除了當時韓國的觸控廠商幾乎全軍覆滅以外，韓國三星、LG和日本企業(yè)的低世代a-Si TFT面板廠也全部停線關(guān)門。

受供應鏈的影響，以及三星自己在中國內(nèi)地的工廠也出現(xiàn)了與供應鏈廠商一樣的成本控制難題，三星也跟HTC一樣，在中國內(nèi)地市場的銷量開始快速下滑，同時三星還不得不把制造成本難以控制的低階手機制造轉(zhuǎn)移到印度，把技術(shù)相對保密的高端手機制造則轉(zhuǎn)往越南。

然而這些外資企業(yè)撤離中國后，卻為中國內(nèi)地留下了一大批的產(chǎn)業(yè)鏈人才。跟當初中國的智能手機力量因為諾基亞、摩托羅拉等巨頭留給中國手機產(chǎn)業(yè)鏈大批的人才、技術(shù)與供應鏈資源一樣，三星和HTC也為后來的華為、OPPO、vivo三星留下了寶貴的產(chǎn)業(yè)鏈資源。事實上，時隔多年以后，大家都還能從華為、OPPO、vivo的手機設計上，看到當年三星、HTC所留下來的痕跡。

那么華為憑借天時、地利、人和在智能手機市場上一路高歌猛進，又帶動了哪些產(chǎn)業(yè)鏈廠商一起在行業(yè)中崛起，并快速發(fā)展呢？

首先來看主控芯片。華為的智能手機快速發(fā)展，除了把多年虧損的海思芯片帶到了市場一線，并從技術(shù)、規(guī)模以及供應鏈的配合度上，都做到了行業(yè)先列位置外，另一芯片大廠商高通也受益于華為中端機型的放量，成為了實際上的最大獲益方。事實上，基于成本、專利以及部分國家市場的原因，華為自己也不得不承認，高通芯片在華為的手機業(yè)務里，仍然保持較高的競爭力。

華為的海思芯片雖然也涉及到部分模擬信號處理，特別是它生產(chǎn)的電視機頂盒芯片和視頻處理芯片等。但是在智能手機的模擬芯片上，華為大量采購是的美圓ADI（亞諾德半導體）的芯片，主要包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，放大器和線性產(chǎn)品，射頻（RF）集成電路，電源管理芯片，傳感器以及信號處理產(chǎn)品等。2016年7月，ADI并購凌力爾特（Linear Technology），收購總價為148億美元，收購后的ADI成為僅次于TI的模擬IC大廠。從這也可以看出，為什么中興通訊在美國禁止服務后，會停擺的原因。

博通也是華為模擬、數(shù)字以及混合式芯片的供應商。博通是全球第二大無晶圓廠半導體公司。2015年被新加坡半導體公司安華高宣布以370億美元收購，即以前的安捷倫半導體事業(yè)部。博通公司為全球大約50%的平板電腦和智能手機生產(chǎn)芯片，去年差點被高通以1300億美元收購掉。另外世界最大的模擬IC，邏輯IC以及分立半導體器件供應商之一的ON Semiconductor（安森美半導體）也是華為的模擬、邏輯芯片供應商。

ARM，它就不用說了，世界最大的IP授權(quán)公司，全球有超過95%的智能手機采用ARM設計架構(gòu)的處理器。在移動市場幾乎ARM一家獨大，如谷歌、蘋果、高通、IBM、AMD、TI、NXP、ST、Infienon、TSMC、賽靈思、三星、英偉達、聯(lián)發(fā)科、小米等一大批廠商都采用ARM的標準內(nèi)核設計芯片。

華為也一樣，它的海思芯片全部用的都是ARM標準內(nèi)核進行設計?，F(xiàn)在ARM內(nèi)核已經(jīng)為行業(yè)所十分熟悉，除了英特爾與一些特種芯片外，行業(yè)里的消費類芯片大多數(shù)都是ARM內(nèi)核，基本上沒有了太多的限制，因此2016年7月日本軟銀（Soft Bank）斥資320億美元將ARM收入麾下，2018年ARM再次引入中國國內(nèi)投資者，并有意來A股進行IPO上市。

Synopsys公司（新思科技）是全球領先的電子設計自動化（EDA）軟件工具領導廠商，為全球電子市場提供技術(shù)先進的集成電路（IC）設計與驗證平臺，為華為海思芯片提供開發(fā)工具軟件。

臺積電是臺資晶圓代工廠，為華為海思芯片的供應商；SPIL（矽品）則是臺資封測廠，其設在大陸蘇州的工廠是華為旗下海思的主要封測代工據(jù)點。

Qorvo是一家來自美國北卡羅來納州的射頻解決方案提供商。Qorvo為華為旗艦智能手機和中端智能手機提供RF解決方案，包括RF器件、高度集成的功率放大器、天線調(diào)諧器、高級濾波器和移動Wi-Fi解決方案。

英飛凌是全球領先的半導體科技公司，產(chǎn)品涵蓋廣泛，包括微控制器，傳感器，射頻收發(fā)IC，雷達，分立式和集成式功率半導體，電源以及電機控制和驅(qū)動，NFC等。其中，榮耀6Plus高配版的NFC芯片由英飛凌提供。還有NXP（恩智浦）也是華為NFC芯片供應商，同樣作為全球前十大半導體公司，NXP為行業(yè)提供高性能混合信號和標準產(chǎn)品解決方案。2015年，NXP宣布與飛思卡爾（飛思卡爾）合并2016年，NXP又與高通達成協(xié)議，同意以470億美元的價格被高通收購。

華為了存儲芯片則由美光、三星、東芝提供。其中美光是美國最大的電腦內(nèi)存芯片商，產(chǎn)品包括DRAM、NAND閃存、CMOS圖像傳感器、其它半導體組件以及存儲器模塊，用于前沿計算、消費品、網(wǎng)絡和移動便攜產(chǎn)品；SAMSUNG（三星）是全球最大的半導體公司，同時也是全球最大的OLED屏幕，存儲器供應商；東芝也是全球前十大半導體公司；SK海力士是全球第二大存儲芯片商，主要為華為提供閃存產(chǎn)品。

華為智能手機的連接器及線纜則來自安費諾，它是全球第三大連接器制造商，從1984年起就進駐了中國市場。安費諾2005年收購了泰瑞達，2015年以12.8億美元收購新加坡FCI亞洲貿(mào)易公司。安費諾通過收購合并等變成連接器世界老三，在軍工，航天，航空，通信方面非常有名。

另外HRS（廣瀨）、HUBER + SUHNER（灝迅）也是華為連接器供應商，廣瀨是世界排名領先的精密連接器制造商，產(chǎn)品廣泛應用于手機，無線電通信，測量設備，GPS，無線傳輸，藍牙設備，汽車等行業(yè)。灝迅是全球知名的射頻微波電纜與連接器產(chǎn)品供應商主要的業(yè)務包括RF連接器，同軸電纜/電纜部件，無線應用產(chǎn)品（包括天線，TMA，分布式天線系統(tǒng)，避雷器等），光纖產(chǎn)品以及能量，信號傳輸設備等。

華為跟比亞迪之間則有很多合作，除了手機組裝業(yè)務外，比亞迪還為其供應電池，充電器等零部件，同時也為華為手機加工手機金屬結(jié)構(gòu)件，如機殼和中框，另外比亞迪還曾是華為的觸控顯示模組、FPC、攝像頭模組供應商，后來這部分業(yè)務被比亞迪剝離后并入了合力泰，現(xiàn)在成了合力泰的業(yè)務。此外，直到現(xiàn)在比亞迪還是華為手機的玻璃保護蓋板供應商。

大立光董則是全球最大的攝像頭鏡頭廠商，同時國內(nèi)舜宇也是華為的攝像頭鏡頭供應商，大立光供高端產(chǎn)品，舜宇則供中低端產(chǎn)品；華為出貨量迅速猛增，兩家的產(chǎn)能保證功不可沒。 索尼是全球最大的圖像傳感器供應商，與國內(nèi)格科微一起，為華為提供CMOS感光元件。

而欣興電子是聯(lián)電集團的成員之一，PCB的制造經(jīng)驗達30年，是電路板（PCB）、IC載板（IC Carrier）產(chǎn)業(yè)的世界級供應商，為華人地區(qū)最大的PCB產(chǎn)業(yè)公司，是世界先進手機HDI板及IC封裝載板的主要供應商。

嘉聯(lián)益是華為FPC軟性電路板及PCB電路板供應商，嘉聯(lián)益的產(chǎn)品廣泛運用於筆電、PDA、電話、相機、打印機、等3C相關(guān)產(chǎn)業(yè)；華新科則為華為提供被動元件，包括積層陶瓷電容、晶片電阻、電感與磁珠等，以及感控元件(正負溫度系數(shù)熱敏電阻、氧化鋅變阻)、晶片變阻、晶片負溫度熱敏電阻等產(chǎn)品。

華通電腦也是華為的PCB供應商；此外還是滬電股份、深南路路、生益科技也為華為提供PCB電路板。瑞聲科技瑞聲科技為華為手機提供聲學元件包括揚聲器和聽筒等產(chǎn)品；大毅也是行業(yè)最早研發(fā)生產(chǎn)晶片電阻之專業(yè)制造廠商，同時也是華為的被動元件供應商。目前大毅是全球第二大電阻制造商，產(chǎn)品有厚膜晶片電阻，低阻抗電阻、可修整電阻、高壓晶片電阻、薄膜晶片電阻，等全系列晶片電阻，晶片排阻，水泥、繞線、碳膜、氧化膜、金屬膜、微抗阻等系列插入式電阻，更有領先於全球之被動防護元件，如貼片保險絲，靜電防護元件MaxGuard，以及負溫度系數(shù)的熱敏電阻等等。

晶技也是臺資企業(yè)，為華為提供插件式(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體系列產(chǎn)品，包括高精密、高品質(zhì)之石英晶體(Crystals)、石英晶體振湯器(Crystal Oscillators)、表面聲波元件(SAW Devices)等。

村田制作所是陶瓷電容的世界霸主，在MLCC被動器件市場獨占40%份額，而在表面濾波器，通信模塊以及時鐘元件等市場也分別占有50%，55%，75%的份額。華為多數(shù)手機的高端MLCC被動器件都是村田供應。

華為自研手機的LCD顯示屏由京東方、天馬、JDI供應，OLED顯示屏則由京東方、天馬、LGD供應。華為ODM手機的LCD顯示屏除了上面這些外，還有友達、深超、華映、翰彩、龍騰的產(chǎn)品，通過模組代工廠進入到華為的供應鏈中。華的顯示屏模組加工廠有歐菲光、合力泰、帝晶、德普特等，長信科技和沃格光電則是華為顯示屏的顯示屏減薄供應商，華益則通過面板廠，也承接華為產(chǎn)品的減薄代工業(yè)務。

華為的手機玻璃蓋板由康寧、旭硝子、南玻供應，對應高、中、低端產(chǎn)品，蓋板玻璃的加工則除了前面提到的比亞迪外，高端產(chǎn)品由藍思、伯恩、星馳供應；中低端產(chǎn)品則由顯示模組代工廠自己生產(chǎn)或自主采購。

華為手機的外掛式觸摸屏主要由歐菲光供應，芯片出口部分用新思和ATMEL，內(nèi)銷總分主要是匯頂、思立微與敦泰。

近兩年來，華為手機同樣把攝像頭技術(shù)作為吸引普通消費者的重要手機，引入了雙攝、三攝、以及人臉識別模組等，對行業(yè)攝像頭模組產(chǎn)能有著極大的依賴性。華為手機的攝像頭模組也主要由歐菲光供應，另外舜宇、丘鈦、信利、合力泰也是華為的攝像頭模組供應商。

在生物識別領域，F(xiàn)PC、匯頂、思立微是華為電容指紋芯片的供應商；匯頂是華為屏下指紋芯片供應商；臺商新鉅是華為屏下指紋鏡頭供應商；歐菲光則是華為最主要的屏下指紋模組組裝代工商。

華為手機的機殼供應商除了比亞迪外，還有綠點與長盈精密；而電池也同樣是由興旺達和德賽提供。

偉創(chuàng)力和深科技則是華為的OEM代工廠，偉創(chuàng)力還是首家在印度為華為組裝手機的代工廠。

聞泰則是華為手機的ODM供應商，除華為自研的手機產(chǎn)品外，絕大部分的手機都是出自聞泰之手。

另外，為了減少成本和風險，華為低端手機會采用高通或者聯(lián)發(fā)科的入門級芯片。而在翻譯技術(shù)上則采用了微軟提供的程序與代碼。

華為在供應鏈管理上，除了在準入機制上，除了原來自己開發(fā)的供應商外，還會采取豁免部分蘋果、富士康、OPPO、vivo的認證供應商。

另外，在后期的供應商考核中，華為也開始引入類似蘋果的供應商社會責任考核方式，也就是供應商如果有失信記錄、拖久員工工資被處罰記錄、以及重大生產(chǎn)安全事故與重大行業(yè)品質(zhì)事故記錄的廠商，會取消合格供應商資格。如果想要重新進入華為的供應鏈，則需要在整改合格后，重新進行認證程序。

實際上，華為經(jīng)過這幾年的發(fā)展，隨著出貨量的規(guī)模越來越大，進入華為供應鍵的廠商也越來越多。有時華為為了趕貨，也不一定能夠顧得上那么多。不過相比行業(yè)里其它手機廠商來，華為近年來的快速發(fā)展，還是與華為的供應鏈品質(zhì)控制成功是分不開的。

當然，這也與華為深度定制期安卓OS系統(tǒng)有關(guān)，為了匹配好華為自己編寫的安卓OS系統(tǒng)與硬件驅(qū)動，很多供應商不得不采用華為定制的測試板與測試工具軟件進行產(chǎn)品全測。